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台积电与苹果签署芯片代工协议

编辑:东莞华兴特种变压器制造有限公司  字号:
摘要:台积电与苹果签署芯片代工协议
台积电(TSMC)的苹果战略终于迈出实质性步伐。台积电已在近期与苹果部分芯片的代工签约,供货协议从2014年开始执行,这不仅给台积电带来巨大的利润空间,更加速了苹果“去三星化”。

但也有不少业内人士认为,苹果订单绝非“蜜糖”,台积电将会为之付出颇高的代价。半导体专家老杳对《第一财经日报》记者称,不断加大投入,是台积电为了保持在制程上领先地位的无奈之举。

据有关媒体报道,台积电将会为苹果生产下一代 20nm 工艺的A系列芯片,这款芯片将会用于2014年的产品上,量产将会从明年初开始。台积电将从今年7月份开始,使用20nm工艺小批量生产苹果A8处理器,12月之后投入量产。

当然,台积电是否会成为苹果A8、A9系列处理器的独家代工厂,目前还无法确认。

Credit Suisse 分析师Randy Abrams预计,苹果的芯片订单将帮助台积电2014年的总收入增长8%,2015年达到 15%。

虽说依赖苹果订单,能获得全方位提升,来自三星的直接竞争也将减少,但台积电也必须为之进行巨大投入。今年年初,台积电将其2013年资本支出从90亿美元提升到95亿~100亿美元;2012年,其资本支出在80亿至85亿美元。

台积电拿下苹果订单,也符合苹果加速去三星化的战略。而对台积电来说,获得苹果的订单,证明其在这波智能手机崛起下,已占领了关键的高地。

台积电董事长张忠谋此前表示,预计2013年整体半导体产业成长率约3%,而台积电营收成长率可优于整体大环境达15%~20%,2013年营收突破6000亿新台币。

如果真能达到张忠谋的预期,台积电的市值也必将创下新高,将超过英特尔。英特尔之前的市值一度跌破1000亿美元。

老杳对记者称,英特尔在晶圆制造领域的技术优势还是非常强大,英特尔甚至已经开始5纳米工艺的研发,而纯代工企业(不含销售)的属性决定了台积电很难全面追上英特尔和三星。“因此,为了保持自己在制程上的领先,台积电只能不断加大投入,否则,紧邻者格罗方德和英特尔是很容易超越的。”

老杳还称,受益于智能手机和平板电脑,不论是台积电,还是联电、中芯国际等芯片厂商,今年的订单都很饱满,这种行情预计还能持续几年。
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